DIN IEC 60747-1:1987-03
Withdrawn
A Withdrawn Standard is one, which is removed from sale, and its unique number can no longer be used. The Standard can be withdrawn and not replaced, or it can be withdrawn and replaced by a Standard with a different number.
SEMICONDUCTOR DEVICES; DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS; GENERAL
11-01-2004
01-12-2013
Vorwort
Einführung
Kapitel I: Anwendungsbereich und Gliederung der IEC
747 und 748
1 IEC 747
1.1 Anwendungsbereich
1.2 Gliederung
2 IEC 748
2.1 Anwendungsbereich
2.2 Gliederung
Kapitel II: Inhalt und Gliederung der IEC 747-1
1 Inhalt
2 Gliederung
Kapitel III: Inhalt und Gliederung der IEC 747-2,
747-3, usw
1 Inhalt
2 Gliederung
2.1 Unterteilung in Kapitel
2.2 Unterteilung in Bauelemente-Untergruppen
3 Erläuterungen zu den verschiedenen Kapiteln der
einzelnen Publikationen
3.1 Kapitel I, Allgemeines
3.2 Kapitel II, Terminologie und Kurzzeichen
3.2.1 Inhalt
3.2.2 Spezielle Begriffe, Definitionen und
Kurzzeichen
3.2.3 Kurzzeichen
3.3 Kapitel III, Grenz- und Kennwerte
3.3.1 Inhalt
3.4 Kapitel IV, Messverfahren
3.4.1 Inhalt
3.5 Kapitel V, Annahmeverfahren und Zuverlässigkeit
3.5.1 Inhalt
Kapitel IV: Begriffe, Allgemeines
1 Einleitung
2 Physikalische Begriffe
3 Allgemeine Begriffe
4 Arten von Bauelementen
5 Begriffe, die mit Grenz- und Kennwerten in
Verbindung stehen
5.1 Spannungen
5.2 Temperaturen
5.3 Thermische Kennwerte
5.4 Rauschen
5.5 Verschiedene Begriffe
Kapitel V: Kurzzeichen, Allgemeines
1 Einleitung
2 Kurzzeichen für Ströme, Spannungen und Leistungen
3 Kurzzeichen für elektrische Parameter
4 Kurzzeichen für andere Grössen
Kapitel VI: Wesentliche Grenz- und Kennwerte,
Allgemeines
1 Einleitung
2 Standardformat für die Angaben im Datenblatt
3 Grenzwert-Definitionen
4 Definitionen von Kühlbedingungen
5 Empfohlene Temperaturen
6 Empfohlene Spannungen und Ströme
7 Mechanische Grenzwerte, mechanische Kennwerte
und weitere Angaben
8 Festlegung der Anordnung der Anschlüsse auf der
Bodenfläche
9 Farbkennzeichnung der Anschlüsse von
Halbleiterbauelementen
10 Allgemeine Informationen über
Mehrfachbauelemente ineinem gemeinsamen Gehäuse
11 Fertigungsstreuung und Annahmevereinbarung
12 Gedruckte Verdrahtung und gedruckte Schaltungen
Kapitel VII: Standard- und Referenzmassnahmen,
Allgemeines Hauptabschnitt 1,
Standard-Messverfahren
1 Einleitung
2 Allgemeine Vorsichtsmassnahmen
2.1 Schutz von Bauelementen und Messgeräten
2.2 Messgenauigkeit
2.3 Definitionen
Hauptabschnitt 2: Referenzmessverfahren
1 Leitfaden für Referenzmessverfahren
2 Thermische Bedingungen für die elektrischen
Referenzmessverfahren
2.1 Einleitung
2.2 Bedingungen im Falle unbedeutender
Verlustleistung im Bauelement
2.3 Bedingungen im Falle bedeutender Verlustleistung
im Bauelement
Kapitel VIII: Annahmeverfahren und Zuverlässigkeit
von Einzel-Halbleiterbauelementen
Hauptabschnitt 1, Allgemeines
Hauptabschnitt 2, Allgemeine Regeln, In
Bearbeitung
Hauptabschnitt 3, Elektrische
Lebensdauerprüfungen
1 Zweck und Gliederung
2 Allgemeine Anforderungen
2.1 Bedingungen für Lebensdauerprüfungen
2.2 Dauer der Prüfung
2.3 Ausfalldefinierende Kennwerte und Messungen
2.4 Ausfallkriterien
2.5 Vorsichtsmassnahmen
3 Spezielle Anforderungen, Allgemeines
3.1 Liste der Lebensdauerprüfungen
3.2 Bedingungen für Lebensdauerprüfungen
3.3 Ausfalldefinierende Kennwerte und
Annahmekriterien nach Lebensdauerprüfungen
3.4 Ausfalldefinierende Kennwerte und
Annahmekriterien für Zuverlässigkeitsprüfungen
3.5 Verfahren im Falle eines Prüfirrtums
3.6 Angaben in den Tabellen 1 und 11
Kapitel IX: Elektrostatisch gefährdete
Halbleiterbauelemente und Integrierte
Schaltungen
1 Handhabungsvorschriften
2 Warnschild und Warnzeichen
3 Prüfverfahren (in Vorbereitung)
DevelopmentNote |
Supersedes DIN 41785-1, DIN 41785-2, DIN 41852, DIN 41855, DIN 41856, DIN 41863 and DIN 44475 (07/2002) Partially supersedes DIN 41853. (04/2003) DRAFT AMD 1 issued in August 2009 is now cancelled. (12/2011)
|
DocumentType |
Standard
|
PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
|
Status |
Withdrawn
|
Supersedes |
Standards | Relationship |
IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV | Identical |
DIN IEC 60286-4:1992-11 | PACKAGING OF COMPONENTS FOR AUTOMATIC HANDLING; STICK MAGAZINES FOR DUAL IN LINE PACKAGES |
DIN VDE 0884 : 1987 | OPTOCOUPLER FOR PROTECTIVE SEPARATION AGAINST ELECTRIC SHOCK; REQUIREMENTS, TEST |
DIN IEC 60747-2:2001-02 | SEMICONDUCTOR DEVICES - DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS - PART 2: RECTIFIER DIODES |
DIN EN 190100:1995-02 | SECTIONAL SPECIFICATION: DIGITAL MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS |
VDE 0884 : 1987 | OPTOCOUPLER FOR PROTECTIVE SEPARATION AGAINST ELECTRIC SHOCK, REQUIREMENTS, TESTS |
DIN EN 165000-1:1996-11 | FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUITS - PART 1: GENERIC SPECIFICATION - CAPABILITY APPROVAL PROCEDURE |
DIN IEC 60747-3:1992-04 | Semiconductor devices; discrete devices; part 3: signal diodes and regulator diodes; identical with IEC 60747-3:1985 |
DIN EN 60749:2002-09 | SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS |
IEC 60134:1961 | Rating systems for electronic tubes and valves and analogous semiconductor devices |
IEC 60319:1999 | Presentation and specification of reliability data for electronic components |
ISO 3:1973 | Preferred numbers Series of preferred numbers |
IEC 60027-1:1992 | Letters symbols to be used in electrical technology - Part 1: General |
IEC 60027-3:2002 | Letter symbols to be used in electrical technology - Part 3: Logarithmic and related quantities, and their units |
IEC 60027-2:2005 | Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics |
IEC 60027-4:2006 | Letter symbols to be used in electrical technology - Part 4: Rotating electric machines |
IEC 60027-2B:1980 | Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics |
IEC 60027-2A:1975 | Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics - First supplement |
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