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NF EN 62137-1-4 : 2009

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SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-4: CYCLIC BENDING TEST

Published date

12-01-2013

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Avant-propos
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Equipement et matériaux d'essai
  4.1 Equipement d'essai de flexion cyclique
  4.2 Substrat d'essai
  4.3 Alliage de brasure
  4.4 Pâte à souder
  4.5 Equipement de brasage par fusion
  4.6 Composant pour montage en surface à soumettre à
      l'essai
5 Méthode de montage
6 Conditions d'essais
  6.1 Prétraitement
  6.2 Procédures d'essai
  6.3 Critères de jugement
7 Eléments à inclure dans le rapport d'essai
8 Eléments à mentionner dans les spécifications du produit
Annexe A (normative) Equipement d'essai de flexion cyclique
  A.1 Application
  A.2 Equipement d'essai de flexion cyclique
      A.2.1 Machine d'essai de tension et de compression
      A.2.2 Gabarit de flexion du substrat
      A.2.3 Instrument de mesure de résistance électrique
      A.2.4 Enregistreur
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
          publications internationales avec les publications
          européennes correspondantes

La méthode d'essai décrite dans la présente partie de la CEI 62137 s'applique aux composants pour montage en surface avec un plan de base fin et large tel que les QFP ou les BGA. La présente méthode d'essai évalue l'endurance des joints de soudure situés entre les broches de raccordement et les plages de connexion sur un substrat par flexion cyclique de ce dernier. Cet essai évalue également les effets des contraintes mécaniques répétées, tels que le fait d'appuyer sur les touches d'un téléphone cellulaire, sur la résistance du joint de soudure situé entre les bornes du composant et les plages de connexion sur un substrat. Dans la présente méthode d'essai, pour procéder à l'évaluation, il convient que le composant pour montage en surface soit d'abord monté sur le substrat par brasage par fusion, puis que le substrat soit plié de manière cyclique jusqu'à un certain degré de profondeur et jusqu'à ce que les joints de soudure rompent. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.

DevelopmentNote
Indice de classement: C93-704-1-4. PR NF EN 62137-1-4 November 2008. (11/2008)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

Standards Relationship
EN 62137-1-4:2009 Identical
IEC 62137-1-4:2009 Identical

IEC 60068-1:2013 Environmental testing - Part 1: General and guidance
NF EN 61190-1-2 : 2014 ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY
NF EN 60194 : 2006 PRINTED BOARD DESIGN, MANUFACTURE AND ASSEMBLY - TERMS AND DEFINITIONS
IEC 61190-1-2:2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
NF EN 61249-2-7 : 2002 MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 2-7: REINFORCED BASE MATERIALS CLAD AND UNCLAD - EPOXIDE WOVEN E-GLASS LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), COPPER-CLAD
IEC 61249-2-7:2002 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
IEC 61760-1:2006 Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
NF EN 61760-1 : 2014 SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - PART 1: STANDARD METHOD FOR THE SPECIFICATION OF SURFACE MOUNTING COMPONENTS (SMDS)
NF EN 60068-1 : 2014 ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE
NF EN 61190-1-3 : 2008 AMD 1 2010 Fastening materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solders for electronic soldering applications
IEC 60194:2015 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

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