• There are no items in your cart
We noticed you’re not on the correct regional site. Switch to our AMERICAS site for the best experience.
Dismiss alert

NF EN 61190-1-2 : 2014

Current

Current

The latest, up-to-date edition.

ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY

Published date

12-01-2013

Sorry this product is not available in your region.

La présente partie de la CEI 61190 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au controle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme prescrit un document de controle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Des informations relatives à la caractérisation, au controle de la qualité et aux documents de commande du flux à braser et du flux composé de matériaux sont disponibles dans la CEI 61190-1-1.

DevelopmentNote
Indice de classement: C90-700-1-2. (10/2003) PR NF EN 61190-1-2 February 2006. (02/2006) 2008 version is still active. (10/2014)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

Standards Relationship
DIN EN 61190-1-2:2014-11 Identical
IEC 61190-1-2:2014 Identical
BS EN 61190-1-2:2014 Identical
I.S. EN 61190-1-2:2014 Identical
EN 61190-1-2:2014 Identical

NF EN 62025-2 : 2005 HIGH FREQUENCY INDUCTIVE COMPONENTS - NON-ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND MEASURING METHODS - PART 2: TEST METHODS FOR NON-ELECTRICAL CHARACTERISTICS
NF EN 62137-1-5 : 2009 SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-5: MECHANICAL SHEAR FATIGUE TEST
NF EN 61189-5 : 2008 TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES - PART 5: TEST METHODS FOR PRINTED BOARD ASSEMBLIES
NF EN 61190-1-3 : 2008 AMD 1 2010 Fastening materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solders for electronic soldering applications
NF EN 62137-1-4 : 2009 SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-4: CYCLIC BENDING TEST
NF EN 62137-1-3 : 2009 SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-3: CYCLIC DROP TEST

Access your standards online with a subscription

Features

  • Simple online access to standards, technical information and regulations.

  • Critical updates of standards and customisable alerts and notifications.

  • Multi-user online standards collection: secure, flexible and cost effective.