NF EN 62137-1-4 : 2009
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SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - ENVIRONMENTAL AND ENDURANCE TEST METHODS FOR SURFACE MOUNT SOLDER JOINT - PART 1-4: CYCLIC BENDING TEST
12-01-2013
Avant-propos
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Equipement et matériaux d'essai
4.1 Equipement d'essai de flexion cyclique
4.2 Substrat d'essai
4.3 Alliage de brasure
4.4 Pâte à souder
4.5 Equipement de brasage par fusion
4.6 Composant pour montage en surface à soumettre à
l'essai
5 Méthode de montage
6 Conditions d'essais
6.1 Prétraitement
6.2 Procédures d'essai
6.3 Critères de jugement
7 Eléments à inclure dans le rapport d'essai
8 Eléments à mentionner dans les spécifications du produit
Annexe A (normative) Equipement d'essai de flexion cyclique
A.1 Application
A.2 Equipement d'essai de flexion cyclique
A.2.1 Machine d'essai de tension et de compression
A.2.2 Gabarit de flexion du substrat
A.2.3 Instrument de mesure de résistance électrique
A.2.4 Enregistreur
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres
publications internationales avec les publications
européennes correspondantes
La méthode d'essai décrite dans la présente partie de la CEI 62137 s'applique aux composants pour montage en surface avec un plan de base fin et large tel que les QFP ou les BGA. La présente méthode d'essai évalue l'endurance des joints de soudure situés entre les broches de raccordement et les plages de connexion sur un substrat par flexion cyclique de ce dernier. Cet essai évalue également les effets des contraintes mécaniques répétées, tels que le fait d'appuyer sur les touches d'un téléphone cellulaire, sur la résistance du joint de soudure situé entre les bornes du composant et les plages de connexion sur un substrat. Dans la présente méthode d'essai, pour procéder à l'évaluation, il convient que le composant pour montage en surface soit d'abord monté sur le substrat par brasage par fusion, puis que le substrat soit plié de manière cyclique jusqu'à un certain degré de profondeur et jusqu'à ce que les joints de soudure rompent. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.
| DevelopmentNote |
Indice de classement: C93-704-1-4. PR NF EN 62137-1-4 November 2008. (11/2008)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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| Status |
Current
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| Standards | Relationship |
| EN 62137-1-4:2009 | Identical |
| IEC 62137-1-4:2009 | Identical |
| IEC 60068-1:2013 | Environmental testing - Part 1: General and guidance |
| NF EN 61190-1-2 : 2014 | ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY |
| NF EN 60194 : 2006 | PRINTED BOARD DESIGN, MANUFACTURE AND ASSEMBLY - TERMS AND DEFINITIONS |
| IEC 61190-1-2:2014 | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
| NF EN 61249-2-7 : 2002 | MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - PART 2-7: REINFORCED BASE MATERIALS CLAD AND UNCLAD - EPOXIDE WOVEN E-GLASS LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), COPPER-CLAD |
| IEC 61249-2-7:2002 | Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad |
| IEC 61760-1:2006 | Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) |
| NF EN 61760-1 : 2014 | SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - PART 1: STANDARD METHOD FOR THE SPECIFICATION OF SURFACE MOUNTING COMPONENTS (SMDS) |
| NF EN 60068-1 : 2014 | ENVIRONMENTAL TESTING - PART 1: GENERAL AND GUIDANCE |
| NF EN 61190-1-3 : 2008 AMD 1 2010 | Fastening materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solders for electronic soldering applications |
| IEC 60194:2015 | Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions |
| IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications |
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