NF EN 61192-4 : 2003
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WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES - PART 4: TERMINAL ASSEMBLIES
01-12-2013
AVANT-PROPOS
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Exigences générales
4.1 Classification
4.2 Contradiction
4.3 Technique de controle
4.4 Interprétation des exigences
5 Définition du processus
5.1 Processus de préparation des fils
5.2 Processus de montage de bornes
5.3 Borne par brasage
5.4 Brasabilité
5.5 Préconditionnement
5.6 Fixation mécanique
6 Caractéristiques de la préparation des fils
6.1 Dénudation de l'isolation
6.2 Brins torsadés
7 Broches et bornes des connecteurs
7.1 Broches des connecteurs brasées
8 Câblage discret (fils de liaison)
8.1 Choix des fils
8.2 Routage du fil
8.3 Raccordement
8.4 Terminaison
9 Caractéristiques du câblage discret (fils de liaison)
10 Acceptation du joint brasé
10.1 Terminaisons des connexions
Specifies general requirements for workmanship in terminal soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates.
| DevelopmentNote |
Indice de Classement: C90-730-4 (07/2003)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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| Status |
Current
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| Standards | Relationship |
| DIN EN 61192-4:2003-11 | Identical |
| EN 61192-4:2003 | Identical |
| IEC 61192-4:2002 | Identical |
| BS EN 61192-4:2003 | Identical |
| I.S. EN 61192-4:2003 | Identical |
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