NF EN 61192-3 : 2003
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WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES - PART 3: THROUGH-HOLE MOUNT ASSEMBLIES
01-12-2013
AVANT-PROPOS
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Exigences générales
4.1 Classification
4.2 Contradiction
4.3 Techniques de controle
4.4 Interprétation des exigences
5 Processus de préparation des composants
5.1 Formation des sorties
5.2 Avancée et rivetage des sorties
5.3 Découpage I éboutage des sorties
5.4 Préétamage
6 Attributs de masquage
6.1 Désalignement
6.2 Mauvaise adhérence
6.3 Capacité thermique
7 Insertion des composants à trous traversants
7.1 Exigences d'ordre général
7.2 Critères d'orientation et de montage
7.3 Composant manquant
7.4 Mauvais composant
7.5 Composant endommagé
8 Attributs du processus de brasage
8.1 Exigences d'ordre général
8.2 Désalignement
8.3 Composants endommagés
8.4 Caractéristiques des joints brasés
9 Attributs de nettoyage
9.1 Résidus de flux
9.2 Autres résidus
10 Attributs de retouchelremplacement
Annexe ZA (normative) - Références normatives à d'autres
publications internationales avec les
publications européennes correspondantes
Provides general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates.
DevelopmentNote |
Indice de Classement: C90-730-3 (07/2003)
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DocumentType |
Standard
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PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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Status |
Current
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Standards | Relationship |
DIN EN 61192-3:2003-10 | Identical |
I.S. EN 61192-3:2003 | Identical |
IEC 61192-3:2002 | Identical |
BS EN 61192-3:2003 | Identical |
EN 61192-3:2003 | Identical |
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